КОНСТРУКТОРСКО-ТЕХНОЛОГИЧЕСКОЕ РЕШЕНИЕ, ОБЕСПЕЧИВАЮЩЕЕ ТЕМПЕРАТУРНУЮ САМОКОМПЕНСАЦИЮ ТОНКОПЛЕНОЧНЫХ ЧИП-РЕЗИСТОРОВ

Работа направлена на решение задачи повышения точности тонкопленочных резисторов. Основной причиной возникновения данной проблемы является неконтролируемое изменение сопротивления резисторов с течением времени и при воздействии температуры, что затрудняет достижение лучшей стабильности сопротивления. Для решения предложено применение компенсационных слоев с различными по знаку температурными коэффициентами сопротивления. Разработано конструкторско-технологическое решение для сверхпрецизионных многослойных и комбинированных тонкопленочных резистивных структур с температурной самокомпенсацией из металлосилицидных сплавов и сплавов на основе нихрома, а также из кермета К-30С и никеля соответственно. Выбор комбинирующих пленок из сплава Х20Н75Ю и керметов К-30С обусловлен подбором соотношения толщин слоев. Разработаны структура и топология комбинированного и многослойного тонкопленочных резисторов. Разработан технологический процесс изготовления тонкопленочных чип-резисторов, отработаны режимы напыления и получения топологии посредством фотолитографии с последующей температурной стабилизацией. Проведены функциональные испытания опытной партии образцов, для которой дополнительно разработана технологическая оснастка. Разработанная технология позволяет достичь температурного коэффициента сопротивления ±5 × 10^–7 — 1/°С^–1 в диапазоне рабочих температур от –60 до +125°С. Научная новизна работы заключается в возможности комбинирования тонких пленок Х20Н75Ю/К-30С для многослойных и К-30С/Ni для комбинированных резистивных структур в предложенном исполнении с целью достижения температурной компенсации и улучшения показателей стабильности.

температурная компенсация, тонкопленочные резисторы, температурный коэффициент сопротивления, сопротивление, многослойные и комбинированные резистивные структуры, сверхпрецизионные резисторы