On a two-layer Si3N4/SiO2 dielectric mask for low-resistance ohmic contacts to AlGaN/GaN HEMTs


Цитировать

Полный текст

Открытый доступ Открытый доступ
Доступ закрыт Доступ предоставлен
Доступ закрыт Только для подписчиков

Аннотация

The fabrication of a two-layer Si3N4/SiO2 dielectric mask and features of its application in the technology of non-fired epitaxially grown ohmic contacts for high-power HEMTs on AlGaN/GaN heterostructures are described. The proposed Si3N4/SiO2 mask allows the selective epitaxial growth of heavily doped ohmic contacts by nitride molecular-beam epitaxy and the fabrication of non-fired ohmic contacts with a resistance of 0.15–0.2 Ω mm and a smooth surface and edge morphology.

Об авторах

S. Arutyunyan

Institute of Ultrahigh Frequency Semiconductor Electronics; Institute of Microelectronics Technology and High-Purity Materials

Автор, ответственный за переписку.
Email: spartakmain@gmail.com
Россия, Moscow, 117105; Institutskaya ul. 6, Chernogolovka, Moscow oblast, 142432

A. Pavlov

Institute of Ultrahigh Frequency Semiconductor Electronics

Email: spartakmain@gmail.com
Россия, Moscow, 117105

B. Pavlov

Institute of Ultrahigh Frequency Semiconductor Electronics

Email: spartakmain@gmail.com
Россия, Moscow, 117105

K. Tomosh

Institute of Ultrahigh Frequency Semiconductor Electronics

Email: spartakmain@gmail.com
Россия, Moscow, 117105

Yu. Fedorov

Institute of Ultrahigh Frequency Semiconductor Electronics

Email: spartakmain@gmail.com
Россия, Moscow, 117105

Дополнительные файлы

Доп. файлы
Действие
1. JATS XML

© Pleiades Publishing, Ltd., 2016

Согласие на обработку персональных данных

 

Используя сайт https://journals.rcsi.science, я (далее – «Пользователь» или «Субъект персональных данных») даю согласие на обработку персональных данных на этом сайте (текст Согласия) и на обработку персональных данных с помощью сервиса «Яндекс.Метрика» (текст Согласия).